技術(shù)特點(diǎn) 1. 背封式制袋；
2. 包裝機控制器漢字顯示，操作可靠簡(jiǎn)便；
3. 光電控制系統抗光、電干擾能力強；；
4. 制袋系統采用步進(jìn)電機細分技術(shù)，制袋精度高，誤差小于1毫米；
5. 采用四路控溫的熱封機構，溫度控制準確，熱平衡良好，保證封口質(zhì)量，適用多種包裝材料；
6. DXDF60-Ⅱ采用較新漏斗升降裝置，便于調整，利于清洗， 省去清洗后的再次調整，提高工作效率
適用包材

各種復合膜包裝材料

技術(shù)參數

型 號	DXDF60-II
包裝速度(袋/分)	40～60
計量范圍(ml)	1.8～50 或 20～100
制袋尺寸（毫米）	長(cháng)40～150 寬20～105
電源電壓	三相四線(xiàn)制 380V/50Hz
功率（千瓦）	1.72
包裝材料直徑（毫米）	≤300
外形尺寸(mm)	665×770×1580或665×1000×1580(加裝打碼機)
重量（kg）	220